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用于硅资料切割

选取CNC节造技术

操作轻便、精度高

用于太阳能行业硅资料切割

选取CNC节造技术

三工位设计

用于单晶硅棒料截断后开方

选取CNC节造技术

操作轻便、效能高

用于硅块研磨、倒角、滚圆

操作轻便，自动化水平高

用于脆性资料切割

合用158x158到230x230内所有晶片

选取西门子一体化PC机

用于蓝宝石晶体的切割

操作轻便、效能高

三工位设计

用于蓝宝石锭的开方

选取西门子一体化PC机

操作轻便，效能高

用于切割长条、硬脆材质

选取西门子一体化PC机

操作轻便、效能高

用于蓝宝石晶棒的表圆及OF的磨削

选取西门子802DSL操作系统

用于磨削蓝宝石晶棒

可磨经切方后2寸~8寸棒料的表圆

用于半导体晶棒的切片

横断面最大Φ330mm，切片最薄0.2mm

用于长条、硬脆资料切割

具备单/双向切割模式

操作轻便，自动化水平高

用于半导体资料边缘研磨

合用领域为4/6/8寸

操作轻便，自动化水平高

用于圆柱或圆锥件表圆和内孔磨削

适合批量出产

用于高精度要求的圆柱或圆锥件

配有磨削批示仪

磨削效能快、精度高

建设液压系统

用于磨削圆柱或圆锥件的表圆和内孔

适合中幼批量出产

用于圆柱或圆锥件表圆和内孔磨削

磨削效能快、精度高

用于大批量加工轴类零件

配置在线丈量系统及自动丈量仪

用于大批量加工轴类零件

选取法式节造磨削大局

用于磨削圆柱形或圆锥形表圆工件

适合成批及大量出产

合用磨削表径为Φ100~1000mm、长度为5000mm的圆柱形零件

合用磨削表径为Φ100~1000mm、长度为5000mm的圆柱形零件

用于圆柱或圆锥件表圆和内孔磨削

适合单件幼批出产

磨削深长内孔达800mm

用于圆柱或圆锥件的表圆磨削

适合单件幼批出产

用于圆柱件表圆和内孔磨削

适合单件幼批出产

用于磨削IT6~IT7精度的圆柱或圆锥件的表圆

适合单件幼批出产

用于磨削IT6~IT7精度的圆柱或圆锥件的表圆

适合单件幼批出产

用于磨削各类压辊等工件表圆

选取德国西门子数控系统

用于磨削大型的轴类零件

选取德国西门子数控系统

整体式床身结构

双层结构工作台

用于板带轧线辊子建磨、辊颈磨削

选取西门子840D/810D操作系统

用于轧辊辊面建磨

选取西门子840D或810D操作系统